微软AI芯片受挫：自家芯片性能糟糕，雄心项目延迟！
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微软AI芯片项目遭遇挫折，Braga芯片生产推迟至2026年
微软的AI芯片项目近期遭遇重大挫折，原计划在2025年底开始大规模生产的“Braga”芯片，如今不得不推迟至2026年。这一延迟主要是由于芯片设计的多次修订以及高昂的研发成本。据内部人士透露，微软在芯片设计过程中遇到了诸多技术难题，导致项目进度大幅延后。
性能低于NVIDIA，微软AI芯片面临竞争压力
在性能方面，初步评估报告显示，“Braga”芯片的性能低于NVIDIA的Blackwell架构。这意味着，即使微软的AI芯片最终上市，也难以在性能上与NVIDIA的产品竞争。英伟达仍然是AI领域的行业领导者，但微软、谷歌、亚马逊以及其他公司都在努力开发自有芯片，以减少对英伟达的依赖。
黄仁勋调侃：AI芯片易造，为何还要拼命工作
英伟达CEO黄仁勋似乎对此并不太在意，他毫不掩饰地表示，英伟达的技术进步速度如此之快，大多数客户最终会放弃自己的芯片项目。黄仁勋甚至调侃道：“如果造AI芯片那么容易，天哪，我不知道自己为什么还要这么拼命工作。”
微软仍在研发其他两款芯片，但Braga延迟引发担忧
除了“Braga”外，微软还在研发另外两款芯片，分别是“Braga-R”和“Clea”，分别计划于2026年和2027年推出。“Braga”的延迟让人对微软能否按时推出这些芯片产生了怀疑。
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