AMD联手微软，掌机至云全打通！全新游戏芯片震撼来袭

AMD与微软深度合作，共同打造下一代游戏芯片

在微软宣布与AMD扩大合作、共同打造下一代设备之后，AMD CEO苏姿丰发布了一段简短的视频声明，宣布正在为Xbox设计一揽子游戏芯片。这一消息无疑引发了业界的广泛关注。

苏姿丰强调跨屏无缝体验，打造统一游戏生态

苏姿丰表示：“AMD与微软正在推进一个大胆的共同愿景——即跨越任何屏幕实现无缝游玩，让玩家成为随处游玩的中心。我们很兴奋能与微软深化合作，并在20多年的合作、创新和信任的基础上继续潜行。”

展望未来，AMD将不再只是为Xbox主机打造定制芯片，还将设计出一整套面向游戏优化的芯片路线图。我们将整合Ryzen与Radeon的强大性能，为主机、掌机、PC以及云端平台进行全面布局。而且，我们将全程保持向下兼容，让玩家能够跨平台畅玩他们喜爱的游戏，兑现对玩家和开发者的承诺。

深度合作下的首批产品预计10月底上市

据最近的传闻，这项深度合作下诞生的首批产品将是华硕的ROG Xbox Ally与ROG Xbox Ally X掌机，预计将在10月底上市。而下一代Xbox主机则预计在2027年之后才会发售。

新芯片将为Xbox云游戏服务提供支持

有趣的是，微软总裁Sarah Bond与AMD的苏姿丰都强调，新芯片还将为Xbox云游戏服务提供支持——目前Xbox云服务在硬件上远不如竞争对手，比如搭载更强硬件的NVIDIA GeForce NOW。这一变化有望让Game Pass的串流体验对订阅用户变得更具吸引力。

从苏姿丰的话可以看出，AMD和微软的合作已经升级，不再局限于传统的“给主机定制芯片”，而是共同规划未来游戏硬件发展的蓝图。她反复强调“跨屏无缝体验”、“主机、掌机、PC和云端全覆盖”，表明AMD与微软将联手打造一个面向未来的统一游戏生态，覆盖所有设备平台，目标是让玩家无论用什么设备、在哪玩，都有统一、优质的体验。

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